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小米玄戒O100推倒内存墙：实现真正的近存计算_我的网站

鸿门宴

A | 1月15日，Redmi Red Rice Note7在今天上午10点首次售出。 8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。黑色版999/1399元，全彩1199元，40分钟后仍可购买。

B | 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。

C | 传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。对小米来说，开放第一次销售的现货供应是非常困难的。48米后双全血版茂龙660预计将从1月22日至23日发货：在这里购买。小费这个红色信封，可以叠加任何折扣。红米红米注7、3、32GB为999元，4、64GB为1199元，6、64GB为1399元。

D | 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。 区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。Redmi Red Rice Note7使用6.3英寸的全屏幕水滴，双面康宁大猩猩第五代玻璃。它配备了Paragon 660处理器的“全血版”。

E | 了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。否则，红米注7标准C型接口，还保留了3.5毫米耳机孔，红外遥控。本机还采用DSM动态增益控制和定制AAC微型扬声器。首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。外部放大的体积增加了2.5倍。设计了0.64cc独立音箱扬声器。

F | 响度大，音效好，质量保证18个月。

G | 所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。京东红饭注7 3GB 32GB999元直销京东红饭注7 4GB 64GB 1199元直销京东手机春节特产：指向全品类的京西红包提供，0:00打开红包：指向此红包。

H | 为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

I | 当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。 与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。 创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。总线控制上的灵活拓扑，让片上计算资源得以充分应用。最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。